为庆祝中科院新疆理化所建所50周年，5月23日我所电子信息材料与器件自治区重点实验室潘世烈研究员将邀请当今国际著名电子工程学者，美国工程院院士、香港中文大学工学院院长汪正平教授来我所讲学。

汪正平教授早年曾游学于美国普渡大学、宾夕法尼亚州州立大学、史丹福大学、美国贝尔实验室、乔治亚理工学院，现为美国工程院院士、香港中文大学工学院院长。其研究领域包括聚合电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成和特性等，更曾成功开创崭新原料，为半导体的封装技术带来革命性影响，多年来其研究成果丰硕，曾发表专业论文900余篇，现有50多项美国专利。

这次通过讲座和讨论的形式，汪正平教授将给我们带来光电材料领域最新的研究动态和科研成果。欢迎全所师生参加。

具体安排如下：

5月23 日 周一上午讲座

时间：10：00 - 12：00

地点：三楼会议室

题目："The Materials for Electronic and Photonic Packaging"