题啊目：MEMS设计和制造关键技术研究

时啊间：12月30日（星期四）15:30（线上会议）

地啊点：中科院新疆理化所4号楼5楼会议室

报告摘要：

MEMS利用集成电路技术和微机械加工技术在芯片上制造微结构，实现了实现各种传感器、执行器等器件，具有微型化、集成化、批量化的特征，改变了传统传感器多品种、小批量的生产模式。但目前还面临着很多高性能芯片不达标、部分芯片无法有效地大规模生产，研发和制造成本较高的问题。开展MEMS设计和制造关键技术研究对于解决这个问题有所帮助。报告首先介绍微纳加工工艺模型、算法和模拟方面的研究工作，基于高精度的物理模型，有效地实现MEMS器件虚拟制造，达到所见即所得，降低生产成本，缩短研发周期。然后介绍了工艺和材料参数在线测试方面的研究，MEMS工艺线需要非破坏性、圆片级高效率的测试结构，与集成电路只需要提取电学和几何参数不同，MEMS需要测试的参数包括电学参数、几何参数、力学参数、热学参数、压电系数等。最后介绍MEMS-IC协同设计方面的研究，基于传感器的工作原理，建立了传感器宏模型，利用集成电路设计工具Cadence软件实现MEMS-IC协同设计，有效优化传感器接口电路以及传感器系统性能。

报告人简介：

周再发，教授、博导，国家重点研发计划项目首席科学家、教育部新世纪优秀人才，东南大学MEMS教育部重点实验室常务副主任，主要从事微纳传感器设计技术，MEMS设计软件开发、MEMS材料参数在线测试技术等方面的研究。在 IEEE Trans.，Appl. Phys. Lett.等期刊上发表 SCI/EI论文 60 余篇，申请PCT国际专利6项，授权中国发明专利27项，美国专利1 项， MEMS工艺仿真软件登记6项，出版 MEMS专著、译著3部，英文专著3章，参与制定国家标准2部。在国内外较早地系统开展了高精度MEMS加工工艺仿真、材料参数在线测试等MEMS产业化共性关键技术研究，解决了MEMS设计和制造的部分关键技术问题，成果得到国内外同行的高度评价，应邀在领域重要国内外会议做邀请报告10余次。MEMS工艺仿真软件模块实现许可使用和国际销售，MEMS设计和制造关键成套技术有力地支撑了国内大型半导体公司建成国内最大MEMS代工线，取得了良好的社会效益和经济效益。“高性能MEMS器件设计与制造关键技术及应用”项目获2019年度国家科技进步奖二等奖（第 2完成人）；“高可靠性MEMS压力传感器设计与制造关键技术及应用”项目获2018 年苏省科技进步二等奖（第 2完成人）；“硅基MEMS可制造性设计关键技术及其应用”项目获2013 年教育部技术发明二等奖（第 2完成人）；“微机电系统模型、模拟及应用”项目获2009 年江苏省科技进步二等奖（第 2完成人）。目前担任Asia-Pacific Conference of Transducers and Micro-Nano Technology的Technical Program Committee、中国微米纳米技术学会副秘书长、全国微机电技术标准化技术委员会委员、《Nanotechnology and Precision Engineering》编委、《传感技术学报》编委、《中国测试》编委等学术兼职。